LG이노텍, 탄소배출 50% 줄인 '차세대 스마트 IC 기판' 개발 성공
2025. 12. 11. 12:46ㆍBig Tech
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LG이노텍이 기존 대비 탄소 배출을 절반으로 줄이고 성능을 강화한 '차세대 스마트 IC 기판'을 개발했다.
새로운 기판은 연간 8,500t의 탄소 배출을 줄이는 친환경 제품으로, 약 130만 그루 나무를 심는 효과와 같다고 회사는 설명했다. 탄소 절감뿐 아니라 내구성도 기존 대비 약 3배 강화해 스마트카드의 잦은 외부 접촉이나 장기 사용에서도 안정적인 정보 인식이 가능하도록 했다.
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LG이노텍, 탄소배출 50% 줄인 '차세대 스마트 IC 기판' 개발 성공 - IT타임스
LG이노텍(대표 문혁수)이 기존 대비 탄소 배출을 절반으로 줄이고 성능을 강화한 '차세대 스마트 IC 기판'을 개발했다.스마트 IC 기판은 신용카드∙전자여권∙USIM 등 스마트카드에 장착되는 핵심
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