삼성전자, GTC 2026서 HBM4E 공개… 엔비디아와 AI 동맹 강화
2026. 3. 17. 17:05ㆍBig Tech
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삼성전자가 GTC 2026에서 차세대 AI 메모리 'HBM4E'를 처음 공개하며 기술 리더십과 엔비디아 '베라 루빈' 플랫폼 대응 전략을 제시했다. 1c D램 공정과 4나노 설계를 기반으로 개발 중인 HBM4E는 최대 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 목표로 하며, 하이브리드 구리 본딩(HCB) 등 첨단 패키징 기술도 함께 소개됐다. 전시에서는 HBM4·SOCAMM2·SSD 등 메모리와 스토리지를 아우르는 토털 솔루션을 통해 플랫폼 전반을 공급할 수 있는 경쟁력을 강조했고, AI 서버 시연과 차세대 CMX 대응 전략도 공개하며 엔비디아와의 협력 기반을 강화했다.
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삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개… 엔비디아와 AI 동맹 강화 - IT타임스
삼성전자가 GTC 2026에서 차세대 AI 메모리 'HBM4E'를 처음 공개하며 기술 리더십을 강조했다. 엔비디아 '베라 루빈(Vera Rubin)' 플랫폼에 메모리 토털 솔루션을 공급할 수 있는 구조를 제시하며 협력
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