SK하이닉스, HBM 내부 냉각 기술 'iHBM' 공개…발열 30% 낮춰
2026. 5. 27. 01:17ㆍBig Tech
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SK하이닉스가 2HBM 패키지 내부에 일체형 냉각 구조 'ICE(Integrated Cooling Elements)'를 적용한 iHBM 기술을 공개했다. ICE는 전기가 통하지 않으면서 열 전도율이 높은 실리콘 소재를 활용해 패키지 내부에 새로운 열 배출 경로를 만드는 기술이다.
iHBM은 HBM과 GPU를 연결하는 D2D PHY 구간에 ICE를 배치해 열이 외부로 직접 분산될 수 있는 구조를 구현했다. 기존 HBM이 코어 다이를 거쳐 간접적으로 열을 방출했다면, iHBM은 발열 지점에서 즉시 열을 분산시키는 방식이다.
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SK하이닉스, HBM 내부 냉각 기술 'iHBM' 공개…발열 30% 낮춰 - IT타임스
SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 통합한 차세대 메모리 기술 'iHBM'을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 증가로 고대역폭메모리(HBM)의 발열 문제가 심화되는 가운데, 이를 해결하기 위한 차
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