SK하이닉스, AI 메모리 전략 공개…HBM부터 HBF·CXL까지 확장
2026. 8. 8. 16:19ㆍBig Tech
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SK하이닉스가 미국에서 열린 FMS 2026에서 HBM4·HBM4E와 HBF, 서버용 SSD, CXL 기반 메모리 확장 기술 등을 선보이며 차세대 AI 메모리 전략을 공개했다. 특히 HBM·DRAM·HBF·SSD를 계층형으로 연결하는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터' 전략을 제시하고, 대규모 AI 에이전트의 데이터 처리에 대응할 수 있는 메모리 기술을 소개했다.
SK하이닉스는 전시에서 HBF와 CXL 기반 메모리 기술, 375단 4D 낸드와 차세대 eSSD 등 AI 데이터센터용 제품군도 공개했다. HBF는 낸드의 대용량 저장 능력과 HBM 수준의 대역폭을 결합한 차세대 메모리로, AI 시스템의 성능과 비용 효율을 높이는 기술로 주목받고 있다.
더보기 IT타임스: https://www.ittimes.com/news/articleView.html?idxno=86281
SK하이닉스, FMS 2026서 AI 메모리 전략 공개…HBM·HBF·CXL 총출동 - IT타임스
SK하이닉스가 미국 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 HBM(High Bandwidth Memory), HBF(High Bandwidth Flash), CXL(Compute eXpress Link)을 아우르는 차세대 AI 메모리 전략을 공개했다. AI 데이...
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