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고영, AI 반도체 '웨이퍼 레벨 패키징' 검사 장비 '젠스타' 출시Big Tech 2024. 3. 6. 12:53
· 반도체 어드밴스드 패키징 방식별 장비 라인업 세분화
· 웨이퍼 상 실장된 볼과 경면 부품 동시 검사…'세계 유일'
https://www.ittimes.com/news/articleView.html?idxno=25054고영, AI 반도체 '웨이퍼 레벨 패키징' 검사 장비 '젠스타' 출시 - IT타임스
고영테크놀러지(대표 고광일, 이하 고영)가 신규 검사장비로 인공지능(AI) 반도체 검사 시장의 수요 선점에 나선다.고영은 반도체 검사장비 '젠스타(ZenStar)'를 정식 론칭했다고 6일 밝혔다. 반도
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