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SK하이닉스, 세계 첫 '12단 적층 HBM3E' 양산…연내 고객사 공급Big Tech 2024. 9. 26. 14:30
· D램 단품 칩 40% 얇게 만들어
· 기존과 동일한 두께로 용량 50% 높여
https://www.ittimes.com/news/articleView.html?idxno=49409SK하이닉스, 세계 첫 '12단 적층 HBM3E' 양산…연내 고객사 공급 - IT타임스
SK하이닉스는 현존 HBM(High Bandwidth Memory) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다.양산 제품은 연내 고객사에 공급할 예정으로, 지
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