LG이노텍, 차량용 AP 모듈로 전장부품 시장 본격 공략
2025. 2. 20. 01:21ㆍBig Tech
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· 칩셋·메모리 등 부품 400개, 6.5 X 6.5cm 모듈 하나에 모두 담아
· "2025년 하반기 양산 목표… 견고한 사업 포트폴리오 구축 가속화"
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LG이노텍, 차량용 AP 모듈로 전장부품 시장 본격 공략 - IT타임스
LG이노텍(대표 문혁수)은 신제품인 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(Application Processor Module, 이하 AP 모듈)을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격 나선다고 19일 밝혔다.‘차량용 AP 모듈’은 차
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