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"더 작고 빠른 저전력 반도체 나온다"… UNIST·POSTECH, 차세대 소재 저온 결함 제거 성공Big Tech 2025. 3. 30. 16:45
· 저온 공정으로 차세대 반도체 소재 MoS2 결함 제거
· BOEL 공정 호환·작고 빠른 저전력 반도체 칩 개발 도움
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국내 연구진이 더 작고 빠른 저전력 칩을 만들 수 있는 반도체 소재의 결함을 제거하는 기술을 개발했다.유니스트(UNIST∙울산과학기술원, 총장 박종래)는 전기전자공학과 권지민 교수팀이 POSTECH
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