어플라이드 머티어리얼즈, AI 반도체용 차세대 증착·식각 시스템 공개

3D 칩 스케일링 위한 증착 및 선택적 식각 시스템 2종. '센트리스 스펙트럴(Centris Spectral) SiN 원자층증착 시스템'과 '프로듀서 셀렉트라(Producer Selectra) 몰리브덴 식각 시스템'. (사진=어플라이드 머티어리얼즈)

 

어플라이드 머티어리얼즈가 AI 반도체 확산으로 복잡해진 3D 반도체 구조 공정 문제를 해결하기 위해 신규 칩 제조 시스템 2종을 공개했다. AI 수요 증가로 GAA 트랜지스터와 3D 낸드 등 고집적 구조가 확대되면서, 깊고 좁은 구조에서 재료를 균일하게 증착하고 정밀하게 식각하는 기술이 핵심 과제로 떠오른 데 따른 것이다.

회사는 이를 위해 ‘센트리스 스펙트럴 SiN ALD 시스템’과 ‘프로듀서 셀렉트라 몰리브덴 식각 시스템’을 선보였다. 두 장비는 고종횡비 3D 구조에서도 균일한 박막 형성과 정밀한 금속 제거를 가능하게 해 칩 성능과 수율을 높이는 것이 특징이다. 어플라이드는 이번 기술이 AI 시대 반도체의 재료 공학 한계를 극복하고 차세대 로직·메모리·파운드리 공정의 미세화와 성능 향상을 지원할 것으로 기대하고 있다.

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어플라이드 머티어리얼즈, 3D 반도체 공정용 제조 시스템 2종 공개 - IT타임스