SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 'HBM4E' 12단 샘플 공급

SK하이닉스 HBM4E. (사진=SK하이닉스)

 

SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 회사는 고객 평가를 거쳐 양산 체계를 구축하고 AI 메모리 시장 주도권 강화에 나설 계획이다.

HBM4E는 기존 HBM4의 성능 개선형 제품으로, 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현했다. 전력 효율은 20% 이상 높였으며, 최신 인터페이스와 설계 최적화를 통해 데이터 전송 지연도 줄였다. SK하이닉스는 독자 패키징 기술인 MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 구조에서 최대 48GB 용량도 구현했다. 열 저항도 기존 HBM4 대비 약 17% 낮춰 발열 관리 성능을 개선했다. 

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SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 공급…속도 16Gbps·전력효율 20% 개선 - IT타임스