SK하이닉스, AI 메모리 병목 해결 나선다…HBF 표준·375단 낸드 공개

2026. 8. 4. 11:35Big Tech

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'FMS 2026' SK하이닉스 전시 조감도. (사진=SK하이닉스)

 

SK하이닉스와 샌디스크가 'FMS 2026'에서 AI 시대 메모리 병목을 해결하기 위한 차세대 메모리 기술 HBF(Hybrid Buffer Flash)의 첫 표준 규격을 공개했다. HBF는 HBM의 고속 데이터 처리와 낸드플래시의 대용량 확장성을 결합한 새로운 메모리 계층으로, AI 추론과 데이터센터 성능 향상을 목표로 한다.

양사는 OCP를 통해 표준을 공개하고 구글, 텐스토렌트 등과 AI 스토리지 생태계 확대를 추진한다. SK하이닉스는 개발 중인 375단 4D 낸드(V10)도 처음 선보였으며, 내년 초 이를 적용한 고성능 eSSD 양산에 들어가 AI 데이터센터 시장 공략을 강화할 계획이다.

더보기 IT타임스: https://www.ittimes.com/news/articleView.html?idxno=86214

 

SK하이닉스, HBM·SSD 잇는 'HBF' 첫 표준 공개…AI 메모리 병목 해법 제시 - IT타임스

SK하이닉스가 차세대 스토리지 기술 HBF(High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개했다. HBF는 HBM과 SSD 사이를 잇는 새로운 메모리 계층으로 AI 데이터 처리 병목을 줄이기 위한 기술이며, OCP를 통해

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