SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 회사는 고객 평가를 거쳐 양산 체계를 구축하고 AI 메모리 시장 주도권 강화에 나설 계획이다. HBM4E는 기존 HBM4의 성능 개선형 제품으로, 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현했다. 전력 효율은 20% 이상 높였으며, 최신 인터페이스와 설계 최적화를 통해 데이터 전송 지연도 줄였다. SK하이닉스는 독자 패키징 기술인 MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 구조에서 최대 48GB 용량도 구현했다. 열 저항도 기존 HBM4 대비 약 17% 낮춰 발열 관리 성능을 개선했다. 더보기 IT Times: https://www.ittimes.com/news/articleView.html?idxno=854..

삼성전자가 글로벌 고객사에 'HBM4E 12단' 샘플을 공급했다.HBM4E는 핀당 최대 16Gbps의 동작 속도를 제공해 전작 HBM4 대비 약 20% 향상된 성능을 구현했다. 단일 스택 기준 최대 3.6TB/s의 대역폭으로 대규모 AI 모델 연산을 지원한다.더보기 IT Times: https://www.ittimes.com/news/articleView.html?idxno=85081 삼성전자, 세계 최초 'HBM4E 12단' 샘플 출하… HBM4 대비 속도 20%↑ - IT타임스삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략을 강화한다. 인공지능(AI) 가속기용 핵심 메모리로 꼽히는 HBM4E 샘플을 고객사에 공급하며 차세대 제품 포트폴리오 확장에 속도를 낸다.삼성전www.ittimes.com

삼성전자가 GTC 2026에서 차세대 AI 메모리 'HBM4E'를 처음 공개하며 기술 리더십과 엔비디아 '베라 루빈' 플랫폼 대응 전략을 제시했다. 1c D램 공정과 4나노 설계를 기반으로 개발 중인 HBM4E는 최대 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 목표로 하며, 하이브리드 구리 본딩(HCB) 등 첨단 패키징 기술도 함께 소개됐다. 전시에서는 HBM4·SOCAMM2·SSD 등 메모리와 스토리지를 아우르는 토털 솔루션을 통해 플랫폼 전반을 공급할 수 있는 경쟁력을 강조했고, AI 서버 시연과 차세대 CMX 대응 전략도 공개하며 엔비디아와의 협력 기반을 강화했다.더보기 IT타임스: https://www.ittimes.com/news/articleView.html?idxno=83806 삼성전자, G..